供应道康宁导热膏TC5026

TC-5625性能：道康宁（DowCorning）TC-5625，高导热率、性价比高、通用性、离油率低，工作温度范围：-45至200C。用途：电脑CPU、LED路灯、LED灯具应用产品、IC集成等。TC-5026性能：道康宁（DowCorning）TC-5026，超低热阻抗、2.9W/mK高导热性、无溶剂成份，易操作等。用途：电脑产业的半导体零组件、娱乐以及其它汽车内部的电子应用。

Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有*的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热执片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5121、TC-5625,TC-1996、TC-5026
二、日本信越（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D欢迎各位朋友来电咨询;
美国道康宁(Dow corning) DC732、DC734、DC736、DC737、DC738、DC739、DC744、DC748、DC780、LDC7091有机硅密封胶；CN-8603、CN-8605 室温固化粘结胶；DC3140、LDC3140、DC3145、DC3165 RTV胶；SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽胶；SE4410、SE4420、SE4450 导热硅胶；DC160、DC170 ,JCR6101,JCR6175,OE6630,OE-6635,OE6636.,OE-6650,OE-6665灌封胶；1-2577 防水油、1-2577 LOW VOC 线路板防潮绝缘油；1-2620、3-1753、3-1953、3-1744、3-1944、3-1765、3-1965 绝缘披覆胶；DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026 导热硅脂、Q1-9226